金融界2025年7月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，立昱电子（惠州）有限公司获得一项名为“一种IC供料器及IC插件机”的专利，授权公告号CN223140740U，请求日期为2024年08月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种IC供料器及IC插件机。该IC供料器包含IC上料组织、IC顶出组织、设于IC上料组织及IC顶出结构之间的IC料管上料组织；IC上料组织包含IC导向槽和直振，IC导向槽用于对IC进行导向，直振用于驱动IC进行直线运动；IC料管上料组织包含弹性气缸、限位设备及叠放的多个IC料管，限位设备用于对IC料管进行限位；弹性气缸用于当方针IC料管下降至与IC导向槽相同高度时，驱动支撑板伸出以对方针IC料管进行支撑，然后合作IC顶出组织将方针IC料管中的IC顶出至IC导向槽中；IC顶出组织包含卷簧和步进电机，步进电机用于驱动卷簧打开，使卷簧将方针IC料管中的IC顶出至IC导向槽中。

  天眼查资料显现，立昱电子（惠州）有限公司，成立于2021年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，立昱电子（惠州）有限公司参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。